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掲載日（更新日）：令和6年1月
Inuitive
デプスセンシング、エッジAI、SLAMの同時処理、低遅延、省電力、ハイパフォーマンス
デプスセンシング、エッジAI、SLAMの同時処理、低遅延、省電力、ハイパフォーマンス
ビジョンプロセッサ及びカメラモジュール
企業PR
ロボット技術に求められるビジョンプロセッサとカメラモジュールを提供しています。
技術概要、製品仕様
Inuitive のRobot-on-Chip プロセッサは、デプスセンシング、SLAM、およびAIベースの物体検出と認識を同時にサポートし、システムの遅延と応答時間を大幅に短縮し、省電力で、全体的なパフォーマンスを向上させるオールインワン ビジョン プロセッサです。
このプロセッサを使用した、ロボットやドローンに簡単に統合できるカメラモジュールM4.5SやM4.3WNも提供可能です。
アピールポイント
かつてアプリケーション プロセッサを使用することによって多くの企業が少ない労力で携帯電話ビジネスを牽引できるようになったのと同じように、Inuitive ビジョン プロセッサを使用することで、センサーからの情報に基づいて簡単にハイパフォーマンスの製品を構築できることが可能になります。
ロボットへの応用イメージ
各アプリケーションに適したカメラモジュールを使用することにより、ハイパフォーマンスの製品を簡単に構築できます。
M4.5S: デプスと AI 機能を備えたロボット アーム向けセンサー
M4.3WN: デプス、SLAM、および AI 機能を備えたAMR向けセンサー
| カメラモジュール | M4.5S | M4.3WN | |
| デプス | 基線長 | 48mm | 100mm |
| 画角 | 88x58 | 60x45 | |
| 解像度 | 1080x720 | 1200x800 | |
| レンジ | 9cm－2.5M | 30cm－5.0M | |
| RGB | 画角 | 90x73 | 60x45 |
| 解像度 | 1600x1200 | 1600x1200 | |
| トラッキング | 画角 | ー | DFOV 166.5 |
| 解像度 | ー | 640x480 | |
| IMU | 6 DoF、ジャイロ、加速度センサ | ||
| 用途 | ロボット、AGV/AMR、3Dスキャナ | ロボット、AGV/AMR、ドローン、 3Dスキャナ、HMD | |
特記事項
国内電動カートの障害物検知ユニットとして採用実績あり。障害物検知ユニットは、AIを用いることで無関係な情報をフィルタリングし、人、物体、側溝などの潜在的な障害物を正確に検知し、音と光でドライバーに警告を発し、衝突を防ぐために自動的に減速および停止を行うことが可能です。
企業の概要
- 企業名
- Inuitive
- 所在地
- イスラエル
- 従業員数
- 80名
- 設立年月
- 2012年
- 資本金
- $290M
- ホームページ
- https://www.inuitive-tech.com/